Metallic interconect reliability due to electromigration (1995)
- Autor:
- Autor USP: TORRES, LUIZ CARLOS MOLINA - EP
- Unidade: EP
- Assunto: CIRCUITOS INTEGRADOS
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher: Instituto de Informatica da Ufrgs
- Publisher place: Porto Alegre
- Date published: 1995
- Source:
- Título do periódico: Proceedings
- Conference titles: Congress of the Brazilian Microelectronics Society
-
ABNT
MOLINA TORRES, L C. Metallic interconect reliability due to electromigration. 1995, Anais.. Porto Alegre: Instituto de Informatica da Ufrgs, 1995. . Acesso em: 28 maio 2024. -
APA
Molina Torres, L. C. (1995). Metallic interconect reliability due to electromigration. In Proceedings. Porto Alegre: Instituto de Informatica da Ufrgs. -
NLM
Molina Torres LC. Metallic interconect reliability due to electromigration. Proceedings. 1995 ;[citado 2024 maio 28 ] -
Vancouver
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