Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning (2005)
- Authors:
- USP affiliated authors: JASINEVICIUS, RENATO GOULART - EESC ; PORTO, ARTHUR JOSE VIEIRA - EESC ; DUDUCH, JAIME GILBERTO - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1590/s1678-58782005000400013
- Subjects: MUDANÇA DE FASE; ESPECTROSCOPIA RAMAN
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher place: Rio de Janeiro
- Date published: 2005
- Source:
- Título do periódico: Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering
- ISSN: 1678-5878
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 27, n. 4, p. 440-448, Oct./Dec. 2005
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo é de acesso aberto
- URL de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: hybrid
- Licença: cc-by-nc
-
ABNT
JASINEVICIUS, Renato Goulart et al. Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering, v. 27, n. 4, p. 440-448, 2005Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1590/s1678-58782005000400013. Acesso em: 06 jun. 2024. -
APA
Jasinevicius, R. G., Porto, A. J. V., Duduch, J. G., Pizani, P. S., Lanciotti Junior, F., & Santos, F. J. dos. (2005). Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering, 27( 4), 440-448. doi:10.1590/s1678-58782005000400013 -
NLM
Jasinevicius RG, Porto AJV, Duduch JG, Pizani PS, Lanciotti Junior F, Santos FJ dos. Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning [Internet]. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering. 2005 ; 27( 4): 440-448.[citado 2024 jun. 06 ] Available from: https://doi.org/10.1590/s1678-58782005000400013 -
Vancouver
Jasinevicius RG, Porto AJV, Duduch JG, Pizani PS, Lanciotti Junior F, Santos FJ dos. Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning [Internet]. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering. 2005 ; 27( 4): 440-448.[citado 2024 jun. 06 ] Available from: https://doi.org/10.1590/s1678-58782005000400013 - Problemas de dinâmica e controle na usinagem de ultraprecisão
- Ferramentas monocortantes de diamante monocristalino
- Processo de usinagem de ultraprecisão
- Usinagem de metais não ferrosos
- Brittle-to-ductile transition in diamond turning of silicon monitored by acoustic emission
- Estudo dos modos de remoção do silício monocristalino e liga metálica não-ferrosa no torneamento com diamante através da emissão acústica
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Informações sobre o DOI: 10.1590/s1678-58782005000400013 (Fonte: oaDOI API)
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