Induction-assisted laser beam welding of a thermomechanically rolled HSLA S500MC steel: a microstructure and residual stress assessment (2013)
- Authors:
- Autor USP: PINTO, HAROLDO CAVALCANTI - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1016/j.msea.2013.04.039
- Subjects: AÇO; SOLDAGEM; LASER; AQUECIMENTO; TENSÃO RESIDUAL
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título do periódico: Materials Science & Engineering A
- ISSN: 0921-5093
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 578, p. 125-133, Aug. 2013
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: closed
-
ABNT
COELHO, R. S. et al. Induction-assisted laser beam welding of a thermomechanically rolled HSLA S500MC steel: a microstructure and residual stress assessment. Materials Science & Engineering A, v. 578, p. 125-133, 2013Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.msea.2013.04.039. Acesso em: 21 maio 2024. -
APA
Coelho, R. S., Corpas, M., Moreto, J. A., Jahn, A., StandfuB, J., Kaysser-Pyzalla, A., & Pinto, H. C. (2013). Induction-assisted laser beam welding of a thermomechanically rolled HSLA S500MC steel: a microstructure and residual stress assessment. Materials Science & Engineering A, 578, 125-133. doi:10.1016/j.msea.2013.04.039 -
NLM
Coelho RS, Corpas M, Moreto JA, Jahn A, StandfuB J, Kaysser-Pyzalla A, Pinto HC. Induction-assisted laser beam welding of a thermomechanically rolled HSLA S500MC steel: a microstructure and residual stress assessment [Internet]. Materials Science & Engineering A. 2013 ; 578 125-133.[citado 2024 maio 21 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.msea.2013.04.039 -
Vancouver
Coelho RS, Corpas M, Moreto JA, Jahn A, StandfuB J, Kaysser-Pyzalla A, Pinto HC. Induction-assisted laser beam welding of a thermomechanically rolled HSLA S500MC steel: a microstructure and residual stress assessment [Internet]. Materials Science & Engineering A. 2013 ; 578 125-133.[citado 2024 maio 21 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.msea.2013.04.039 - Junção por fricção e mistura mecânica entre aços automotivos TRIP e ARBL
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Informações sobre o DOI: 10.1016/j.msea.2013.04.039 (Fonte: oaDOI API)
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