Desenvolvimento metodológico para previsão de dano em juntas de compósitos termoplásticos soldadas por resistência elétrica (2017)
- Authors:
- Autor USP: TITA, VOLNEI - EESC
- Unidade: EESC
- Subjects: JUNTAS SOLDADAS; MATERIAIS COMPÓSITOS; TERMOPLÁSTICOS; MÉTODO DOS ELEMENTOS FINITOS; ENGENHARIA MECÂNICA
- Language: Português
- Imprenta:
- Publisher: EESC-USP
- Publisher place: São Carlos, SP
- Date published: 2017
- Source:
- Título do periódico: Anais
- Conference titles: Simpósio do Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica - SIPGEM
-
ABNT
SILVA, Jailto Antonio Prado da e TITA, Volnei. Desenvolvimento metodológico para previsão de dano em juntas de compósitos termoplásticos soldadas por resistência elétrica. 2017, Anais.. São Carlos, SP: EESC-USP, 2017. Disponível em: http://www.eventos.eesc.usp.br/index.php/SiPGEM/iisipgem/paper/view/478/387. Acesso em: 12 maio 2024. -
APA
Silva, J. A. P. da, & Tita, V. (2017). Desenvolvimento metodológico para previsão de dano em juntas de compósitos termoplásticos soldadas por resistência elétrica. In Anais. São Carlos, SP: EESC-USP. Recuperado de http://www.eventos.eesc.usp.br/index.php/SiPGEM/iisipgem/paper/view/478/387 -
NLM
Silva JAP da, Tita V. Desenvolvimento metodológico para previsão de dano em juntas de compósitos termoplásticos soldadas por resistência elétrica [Internet]. Anais. 2017 ;[citado 2024 maio 12 ] Available from: http://www.eventos.eesc.usp.br/index.php/SiPGEM/iisipgem/paper/view/478/387 -
Vancouver
Silva JAP da, Tita V. Desenvolvimento metodológico para previsão de dano em juntas de compósitos termoplásticos soldadas por resistência elétrica [Internet]. Anais. 2017 ;[citado 2024 maio 12 ] Available from: http://www.eventos.eesc.usp.br/index.php/SiPGEM/iisipgem/paper/view/478/387 - Análise dinâmica de sensibilidade aplicada a placas de material compósito laminado
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