Incorporação do semicondutor (ß-AGVO3) em cimento resinoso dual: análise das propriedades físicomecânicas e microbiológicas (2021)
- Authors:
- USP affiliated authors: VALENTE, MARIANA LIMA DA COSTA - FORP ; BACHMANN, LUCIANO - FFCLRP ; REIS, ANDRÉA CANDIDO DOS - FORP ; KREVE, SIMONE - FORP ; BOTELHO, ANDRÉ LUÍS - FORP
- Unidades: FORP; FFCLRP
- Subjects: SEMICONDUTORES; CIMENTO RESINOSO; FOTOCATÁLISE; AGENTES ANTIMICROBIANOS
- Language: Português
- Imprenta:
- Publisher: FORP-USP
- Publisher place: Ribeirão Preto
- Date published: 2021
- Source:
- Título do periódico: Anais da Faculdade de Odontologia de Ribeirão Preto da Universidade de São Paulo
- ISSN: 1980-8801
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 37, online, p. [472], 2021
- Conference titles: Jornada Odontológica de Ribeirão Preto - JORP
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ABNT
KREVE, Simone et al. Incorporação do semicondutor (ß-AGVO3) em cimento resinoso dual: análise das propriedades físicomecânicas e microbiológicas. Anais da Faculdade de Odontologia de Ribeirão Preto da Universidade de São Paulo. Ribeirão Preto: FORP-USP. Disponível em: https://www.forp.usp.br/wp-content/uploads/2022/01/Volume-37-43a-JORP-2021-reduzido.pdf. Acesso em: 16 maio 2024. , 2021 -
APA
Kreve, S., Botelho, A. L., Valente, M. L. da C., Bachmann, L., Schiavon, M. A., & Reis, A. C. dos. (2021). Incorporação do semicondutor (ß-AGVO3) em cimento resinoso dual: análise das propriedades físicomecânicas e microbiológicas. Anais da Faculdade de Odontologia de Ribeirão Preto da Universidade de São Paulo. Ribeirão Preto: FORP-USP. Recuperado de https://www.forp.usp.br/wp-content/uploads/2022/01/Volume-37-43a-JORP-2021-reduzido.pdf -
NLM
Kreve S, Botelho AL, Valente ML da C, Bachmann L, Schiavon MA, Reis AC dos. Incorporação do semicondutor (ß-AGVO3) em cimento resinoso dual: análise das propriedades físicomecânicas e microbiológicas [Internet]. Anais da Faculdade de Odontologia de Ribeirão Preto da Universidade de São Paulo. 2021 ; 37 [472].[citado 2024 maio 16 ] Available from: https://www.forp.usp.br/wp-content/uploads/2022/01/Volume-37-43a-JORP-2021-reduzido.pdf -
Vancouver
Kreve S, Botelho AL, Valente ML da C, Bachmann L, Schiavon MA, Reis AC dos. Incorporação do semicondutor (ß-AGVO3) em cimento resinoso dual: análise das propriedades físicomecânicas e microbiológicas [Internet]. Anais da Faculdade de Odontologia de Ribeirão Preto da Universidade de São Paulo. 2021 ; 37 [472].[citado 2024 maio 16 ] Available from: https://www.forp.usp.br/wp-content/uploads/2022/01/Volume-37-43a-JORP-2021-reduzido.pdf - Grau de conversão, dureza e propriedade de adesão de cimento resinoso dual com incorporação de AgVO3
- Avaliação da propriedade de adesão e alteração de cor de cimento resinoso dual com incorporação de AGVO3
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- Efeito da incorporação do agente antimicrobiano AGVO3 nas propriedades de um cimento resinoso
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