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  • Artigo de periodico

    Replacement of cement by filler to reduce CO2 and nano-silica to ensure high-performance composites (2023)

    Brito, Igor da Silva; Martini, Sandro; Andrade, Ricardo Jorge Espanhol; Damineli, Bruno Luís

    Fonte: International Journal of Advances in Engineering & Technology. Unidade: IAU

    Assunto: CONCRETO DE ALTO DESEMPENHO

    Versão PublicadaAcesso à fonteComo citar
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      BRITO, Igor da Silva et al. Replacement of cement by filler to reduce CO2 and nano-silica to ensure high-performance composites. International Journal of Advances in Engineering & Technology, v. 16, n. 5, p. 376-391, 2023Tradução . . Disponível em: https://www.ijaet.org/media/9I77-IJAET1605059-v16-i5-pp376-391.pdf. Acesso em: 07 jun. 2024.

    • APA

      Brito, I. da S., Martini, S., Andrade, R. J. E., & Damineli, B. L. (2023). Replacement of cement by filler to reduce CO2 and nano-silica to ensure high-performance composites. International Journal of Advances in Engineering & Technology, 16( 5), 376-391. Recuperado de https://www.ijaet.org/media/9I77-IJAET1605059-v16-i5-pp376-391.pdf

    • NLM

      Brito I da S, Martini S, Andrade RJE, Damineli BL. Replacement of cement by filler to reduce CO2 and nano-silica to ensure high-performance composites [Internet]. International Journal of Advances in Engineering & Technology. 2023 ; 16( 5): 376-391.[citado 2024 jun. 07 ] Available from: https://www.ijaet.org/media/9I77-IJAET1605059-v16-i5-pp376-391.pdf

    • Vancouver

      Brito I da S, Martini S, Andrade RJE, Damineli BL. Replacement of cement by filler to reduce CO2 and nano-silica to ensure high-performance composites [Internet]. International Journal of Advances in Engineering & Technology. 2023 ; 16( 5): 376-391.[citado 2024 jun. 07 ] Available from: https://www.ijaet.org/media/9I77-IJAET1605059-v16-i5-pp376-391.pdf

  • Trabalho de evento

    Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces (2007)

    Saez Parra, Fernando Trevisan; Santos Filho, Sebastião Gomes dos ; Marques, Angelo Eduardo Battistini; Martini, Sandro

    Fonte: SBMicro 2007. Nome do evento: International Symposium on Microelectronics Technology and Devices SBMICRO. Unidade: EP

    Assunto: MICROELETRÔNICA

    Acesso à fonteDOIComo citar
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      SAEZ PARRA, Fernando Trevisan et al. Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces. 2007, Anais.. Pennington: The Electrochemical Society, 2007. Disponível em: https://doi.org/10.1149/1.2766889. Acesso em: 07 jun. 2024.

    • APA

      Saez Parra, F. T., Santos Filho, S. G. dos, Marques, A. E. B., & Martini, S. (2007). Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces. In SBMicro 2007. Pennington: The Electrochemical Society. doi:10.1149/1.2766889

    • NLM

      Saez Parra FT, Santos Filho SG dos, Marques AEB, Martini S. Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces [Internet]. SBMicro 2007. 2007 ;[citado 2024 jun. 07 ] Available from: https://doi.org/10.1149/1.2766889

    • Vancouver

      Saez Parra FT, Santos Filho SG dos, Marques AEB, Martini S. Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces [Internet]. SBMicro 2007. 2007 ;[citado 2024 jun. 07 ] Available from: https://doi.org/10.1149/1.2766889
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