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  • Unidade: EP

    Subjects: FILMES FINOS, ELETRODEPOSIÇÃO

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    • ABNT

      SAEZ PARRA, Fernando Trevisan. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria. 2013. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2013. Disponível em: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/. Acesso em: 12 jun. 2024.
    • APA

      Saez Parra, F. T. (2013). Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/
    • NLM

      Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria [Internet]. 2013 ;[citado 2024 jun. 12 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/
    • Vancouver

      Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria [Internet]. 2013 ;[citado 2024 jun. 12 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/
  • Unidade: EP

    Subjects: FILMES FINOS, ELETRODEPOSIÇÃO, SENSOR

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    • ABNT

      SAEZ PARRA, Fernando Trevisan. Fabricação e caracterização de termopares Cu/CuNixPy obtidos por deposição eletroquímica. 2008. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2008. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-25092008-140736/. Acesso em: 12 jun. 2024.
    • APA

      Saez Parra, F. T. (2008). Fabricação e caracterização de termopares Cu/CuNixPy obtidos por deposição eletroquímica (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-25092008-140736/
    • NLM

      Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/CuNixPy obtidos por deposição eletroquímica [Internet]. 2008 ;[citado 2024 jun. 12 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-25092008-140736/
    • Vancouver

      Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/CuNixPy obtidos por deposição eletroquímica [Internet]. 2008 ;[citado 2024 jun. 12 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-25092008-140736/
  • Source: SBMicro 2007. Conference titles: International Symposium on Microelectronics Technology and Devices SBMICRO. Unidade: EP

    Assunto: MICROELETRÔNICA

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    • ABNT

      SAEZ PARRA, Fernando Trevisan et al. Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces. 2007, Anais.. Pennington: The Electrochemical Society, 2007. Disponível em: https://doi.org/10.1149/1.2766889. Acesso em: 12 jun. 2024.
    • APA

      Saez Parra, F. T., Santos Filho, S. G. dos, Marques, A. E. B., & Martini, S. (2007). Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces. In SBMicro 2007. Pennington: The Electrochemical Society. doi:10.1149/1.2766889
    • NLM

      Saez Parra FT, Santos Filho SG dos, Marques AEB, Martini S. Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces [Internet]. SBMicro 2007. 2007 ;[citado 2024 jun. 12 ] Available from: https://doi.org/10.1149/1.2766889
    • Vancouver

      Saez Parra FT, Santos Filho SG dos, Marques AEB, Martini S. Electroless deposition of CuNiP alloys onto silicon surfaces [Internet]. SBMicro 2007. 2007 ;[citado 2024 jun. 12 ] Available from: https://doi.org/10.1149/1.2766889

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