Electrodeposition kinetics of copper thin films from a nickel sulfamate bath containig copper sulfate (1996)
- Autores:
- Autor USP: SUMODJO, PAULO TENG AN - IQ
- Unidade: IQ
- Assuntos: FÍSICO-QUÍMICA; ELETROQUÍMICA
- Idioma: Inglês
- Imprenta:
- Local: Los Angeles
- Data de publicação: 1996
- Fonte:
- Título do periódico: Abstracts
- Nome do evento: Electrochemical Society Meeting
-
ABNT
MYUNG, N et al. Electrodeposition kinetics of copper thin films from a nickel sulfamate bath containig copper sulfate. 1996, Anais.. Los Angeles: Instituto de Química, Universidade de São Paulo, 1996. . Acesso em: 19 abr. 2024. -
APA
Myung, N., Momblanco, R., Kim, G. J., & Sumodjo, P. T. A. (1996). Electrodeposition kinetics of copper thin films from a nickel sulfamate bath containig copper sulfate. In Abstracts. Los Angeles: Instituto de Química, Universidade de São Paulo. -
NLM
Myung N, Momblanco R, Kim GJ, Sumodjo PTA. Electrodeposition kinetics of copper thin films from a nickel sulfamate bath containig copper sulfate. Abstracts. 1996 ;[citado 2024 abr. 19 ] -
Vancouver
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