Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") (2002)
- Autores:
- Autor USP: SILVA, FLAVIO SOUSA - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PSI
- Assuntos: CIRCUITOS IMPRESSOS; SOLDAGEM
- Idioma: Português
- Resumo: Este trabalho faz uma análise do processo de montagem de placas de circuito impresso usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Foi focalizado o problema do "solder beading", que consiste na formação de pequenas gotas de solda ao lado dos componentes. As gotas podem se soltar durante o uso da placa e provocar curtos circuitos em outros componentes sobre a mesma placa. Neste trabalho constatou-se que diversos parâmetros de processo podem ser controlados para diminuir a incidência do fenômeno. Foram analisadas a qualidade da deposição da pasta de solda, o alinhamento do estêncil e o perfil de temperatura utilizado na etapa de refusão da pasta. Testou-se também como se pode, através de uma limpeza prévia da superfície da placa, diminuir a sua incidência. O trabalho analisa também os efeitos do envelhecimento da pasta de solda sobre o surgimento das gotas de solda
- Imprenta:
- Data da defesa: 13.08.2002
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ABNT
SILVA, Flávio Sousa. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2002. . Acesso em: 23 abr. 2024. -
APA
Silva, F. S. (2002). Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. -
NLM
Silva FS. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002 ;[citado 2024 abr. 23 ] -
Vancouver
Silva FS. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002 ;[citado 2024 abr. 23 ]
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