Ver registro no DEDALUS
Exportar registro bibliográfico

Molhamento e espalhamento de estanho e da liga 60% Sn-40% Pb sobre chapas de cobre e de ligas cobre-estanho (2001)

  • Authors:
  • USP affiliated authors: MARTORANO, KATIA MARQUES - EP
  • USP Schools: EP
  • Sigla do Departamento: PMT
  • Subjects: ESTANHO; COBRE; LIGAS BINÁRIAS
  • Language: Português
  • Abstract: Os fenômenos de molhamento e espalhamento de líquidos sobre sólidos estão presentes em diversos processos, por exemplo, de sinterização de pós metálicos com fase líquida, de brasagem, de soldagem branda, de junção metal-cerâmica, de elaboração de materiais compósitos e de revestimentos a quente. Freqüentemente, o molhamento é acompanhado por transporte de massa através da interface sólido/líquido. Quando isto ocorre diz que há um molhamento reativo do sólido pelo líquido. O molhamento de cobre por estanho ou por ligas Sn-Pb encontra-se nesta classificação, visto que durante o contato entre estes materiais há mudança de composição das fases originais e formação das fases 'Cu IND. 3'Sn e 'Cu IND. 6''Sn IND. 5' na interface sólido/líquido. Diversos métodos experimentais são utilizados para estudar o molhamento de sólidos por líquidos, tanto para sistemas não-reativos quanto para os reativos. O ensaio da balança de tensão superficial é adequado ao estudo do molhamento reativo, visto que a força que o líquido exerce sobre a amostra sólida é registrada durante todo o tempo de ensaio. O objetivo do presente trabalho tem é investigar os processos de molhamento e de espalhamento de estanho e da liga 60% Sn-40% Pb sobre chapas de cobre e de ligas cobre-estanho através das curvas de molhamento obtidas do ensaio da balança de tensão superficial e das características microestruturais da interface sólido/líquido próximo à região do menisco do líquido. Os seguintesmateriais e espessuras foram utilizados como substratos: cobre eletrolítico (0,5 a 1,5 mm); solução sólida Cu 6% Sn (0,5 e 1,0 mm); liga Cu-38% Sn, composto 'Cu IND. 3'Sn (1,0 mm); liga Cu-59% Sn, composto 'Cu IND. 6''Sn IND. 5' (1,0 mm). Os líquidos adotados foram: estanho eletrolítico, liga Sn-2% Cu e liga 60% Sn-40% Pb. Todos os ensaios foram executados na presença do fluxo resinoso médio ativado. Os tempos de ensaio foram 10, 30, 60 e 120 segundos. As ) temperaturas do líquido para os ensaios com estanho e com a liga Sn-2% Cu foram 250, 280 e 300'GRAUS'C e para com a liga 60% Sn-40% Pb, 205, 235 e 250'GRAUS'C. A análise qualitativa das curvas de molhamento experimentais foi realizada através de comparação com curvas esquemáticas usadas em controle de qualidade de processos de soldagem branda. A análise quantitativa foi baseada em parâmetros específicos extraídos das curvas, tais como, taxa de molhamento e força de molhamento. A taxa de molhamento, que foi o parâmetro mais representativo das mudanças de comportamento do molhamento, foi aumentada à medida que a temperatura do líquido aumentou e a espessura do substrato diminui. Ainda, as taxas de molhamento referentes aos ensaios com estanho a 280'GRAUS'C foram maiores do que com a liga Sn-2% Cu e as taxas de molhamento de cobre eletrolítico pelo estanho nesta mesma temperatura foram maiores do que as de solução sólida Cu-6% Sn. A análise microestrutural das amostras no microscópio eletrônico de varredura e asmicroanálises por microssonda eletrônica indicaram que ocorreu dissolução do sólido no líquido e formação da fase 'Cu IND. 6''Sn IND. 5' na interface sólido/líquido durante o molhamento das chapas de cobre eletrolítico, de solução sólida Cu-6% Sn e de 'Cu IND. 3'Sn. Entretanto, o molhamento das chapas de 'Cu IND. 6''Sn IND. 5' pela liga Sn-2% Cu a 280'GRAUS'C ocorreu em condições de equilíbrio químico
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 20.02.2001

  • Exemplares físicos disponíveis nas Bibliotecas da USP
    BibliotecaCód. de barrasNúm. de chamada
    EPMT31800004868FT-1545
    How to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      MARTORANO, Katia Marques; BRANDI, Sérgio Duarte. Molhamento e espalhamento de estanho e da liga 60% Sn-40% Pb sobre chapas de cobre e de ligas cobre-estanho. 2001.Universidade de São Paulo, São Paulo, 2001.
    • APA

      Martorano, K. M., & Brandi, S. D. (2001). Molhamento e espalhamento de estanho e da liga 60% Sn-40% Pb sobre chapas de cobre e de ligas cobre-estanho. Universidade de São Paulo, São Paulo.
    • NLM

      Martorano KM, Brandi SD. Molhamento e espalhamento de estanho e da liga 60% Sn-40% Pb sobre chapas de cobre e de ligas cobre-estanho. 2001 ;
    • Vancouver

      Martorano KM, Brandi SD. Molhamento e espalhamento de estanho e da liga 60% Sn-40% Pb sobre chapas de cobre e de ligas cobre-estanho. 2001 ;

    Últimas obras dos mesmos autores vinculados com a USP cadastradas na BDPI: