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Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") (2002)

  • Authors:
  • USP affiliated authors: SILVA, FLAVIO SOUSA - EP
  • USP Schools: EP
  • Sigla do Departamento: PSI
  • Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS; SOLDAGEM
  • Language: Português
  • Abstract: Este trabalho faz uma análise do processo de montagem de placas de circuito impresso usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Foi focalizado o problema do "solder beading", que consiste na formação de pequenas gotas de solda ao lado dos componentes. As gotas podem se soltar durante o uso da placa e provocar curtos circuitos em outros componentes sobre a mesma placa. Neste trabalho constatou-se que diversos parâmetros de processo podem ser controlados para diminuir a incidência do fenômeno. Foram analisadas a qualidade da deposição da pasta de solda, o alinhamento do estêncil e o perfil de temperatura utilizado na etapa de refusão da pasta. Testou-se também como se pode, através de uma limpeza prévia da superfície da placa, diminuir a sua incidência. O trabalho analisa também os efeitos do envelhecimento da pasta de solda sobre o surgimento das gotas de solda
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 13.08.2002

  • Exemplares físicos disponíveis nas Bibliotecas da USP
    BibliotecaCód. de barrasNúm. de chamada
    EPEL31500011575FD-3191
    How to cite
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    • ABNT

      SILVA, Flávio Sousa; OKA, Maurício Massazumi. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002.Universidade de São Paulo, São Paulo, 2002.
    • APA

      Silva, F. S., & Oka, M. M. (2002). Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Universidade de São Paulo, São Paulo.
    • NLM

      Silva FS, Oka MM. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002 ;
    • Vancouver

      Silva FS, Oka MM. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002 ;

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