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Estudo de interfases eletroquímica envolvendo materiais metálicos de uso odontológico (2006)

  • Authors:
  • USP affiliated authors: VIEIRA, JOCICLER CLAUDIO - IQ
  • USP Schools: IQ
  • Sigla do Departamento: QFL
  • Subjects: MATERIAIS DENTÁRIOS (ESTUDO); LIGAS DENTÁRIAS (ESTUDO); CORROSÃO DOS MATERIAIS; METAIS (ESTUDO)
  • Language: Português
  • Abstract: Interfases metal - solução eletrolítica de interesse odontológico foram estudadas a 36,5 'GRAUS CENTÍGRADOS' por técnicas eletroquímicas estacionárias. Duas ligas, Au-Pt-Pd e Ni-Cr-Mo-Ti, foram comparadas e, neste caso, empregadas a impedância eletroquímica, a microscopia eletrônica de varredura e a espectroscopia de dispersão de energia. Os estudos também incluíram o Ti-cp e a amálgama Ag-Cu-Sn-Zn. Verificou-se o efeito da adição de NaF, de ácido cítrico ('H IND.3'Cit) e de albumina de soro bovino (BSA) ao meio de NaCI. A liga Ni-Cr-Mo-Ti, desenvolvida para substituir a liga Au-Pt-Pd, apresenta comportamento bem diverso da segunda, caracterizado por uma superfície irreprodutível, potencial de corrosão 200 mV a 500 mV mais negativo, dependendo do meio, e faixa passiva inexistente ou de pequena amplitude de potencial. O Ti-cp está passivado em todo o intervalo de potencial estudado (2 V/ECS) em meios de NaCl e NaCI 'MAIS''H IND.3'Cit; em NaCI 'MAIS'NaF, a faixa passiva é bem mais restrita, e a BSA a eleva de 100 mV. O 'H IND.3'Cit destrói o filme passivo sobre as ligas Ni-Cr-Mo-Ti e amálgama. A BSA exerce efeitos distintos dependendo da natureza do material metálico e do meio, sugerindo ora adsorção física, ora ação complexante. São discutidos diferentes tipos de embutimento para as amostras metálicas, como teflon, resinas epóxi e epóxi-vinil-éster (EVER). O embutimento com EVER é o mais recomendável para materiais de uso odontológico
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 25.04.2006
  • Acesso online ao documento

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    Exemplares físicos disponíveis nas Bibliotecas da USP
    BibliotecaCód. de barrasNúm. de chamada
    CQ30100011733T 541.37 V658e
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    • ABNT

      VIEIRA, Jocicler Claudio; AGOSTINHO, Silvia Maria Leite. Estudo de interfases eletroquímica envolvendo materiais metálicos de uso odontológico. 2006.Universidade de São Paulo, São Paulo, 2006. Disponível em: < http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-02022007-134525/ >.
    • APA

      Vieira, J. C., & Agostinho, S. M. L. (2006). Estudo de interfases eletroquímica envolvendo materiais metálicos de uso odontológico. Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-02022007-134525/
    • NLM

      Vieira JC, Agostinho SML. Estudo de interfases eletroquímica envolvendo materiais metálicos de uso odontológico [Internet]. 2006 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-02022007-134525/
    • Vancouver

      Vieira JC, Agostinho SML. Estudo de interfases eletroquímica envolvendo materiais metálicos de uso odontológico [Internet]. 2006 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/46/46132/tde-02022007-134525/

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