Structure evaluation of submicrometre silicon chips removed by diamond turning (2007)
- Authors:
- USP affiliated authors: JASINEVICIUS, RENATO GOULART - EESC ; DUDUCH, JAIME GILBERTO - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1088/0268-1242/22/5/019
- Subjects: SEMICONDUTORES; MICROSCÓPIO ELETRÔNICO; DIAMANTE
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título do periódico: Semiconductor Science and Technology
- ISSN: 0268-1242
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 22, n. 5, p. 561-573, May 2007
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: closed
-
ABNT
JASINEVICIUS, Renato Goulart e DUDUCH, Jaime Gilberto e PIZANI, Paulo Sérgio. Structure evaluation of submicrometre silicon chips removed by diamond turning. Semiconductor Science and Technology, v. 22, n. 5, p. 561-573, 2007Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1088/0268-1242/22/5/019. Acesso em: 18 abr. 2024. -
APA
Jasinevicius, R. G., Duduch, J. G., & Pizani, P. S. (2007). Structure evaluation of submicrometre silicon chips removed by diamond turning. Semiconductor Science and Technology, 22( 5), 561-573. doi:10.1088/0268-1242/22/5/019 -
NLM
Jasinevicius RG, Duduch JG, Pizani PS. Structure evaluation of submicrometre silicon chips removed by diamond turning [Internet]. Semiconductor Science and Technology. 2007 ; 22( 5): 561-573.[citado 2024 abr. 18 ] Available from: https://doi.org/10.1088/0268-1242/22/5/019 -
Vancouver
Jasinevicius RG, Duduch JG, Pizani PS. Structure evaluation of submicrometre silicon chips removed by diamond turning [Internet]. Semiconductor Science and Technology. 2007 ; 22( 5): 561-573.[citado 2024 abr. 18 ] Available from: https://doi.org/10.1088/0268-1242/22/5/019 - Desenvolvimento do processo de usinagem de ultraprecisão de espelhos ópticos em metais não ferrosos
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Informações sobre o DOI: 10.1088/0268-1242/22/5/019 (Fonte: oaDOI API)
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