Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo (2013)
- Authors:
- USP affiliated authors: SUMODJO, PAULO TENG AN - IQ ; GIORDANO, LUIDGI - IQ
- Unidade: IQ
- Assunto: ELETRODEPOSIÇÃO
- Language: Português
- Imprenta:
- Publisher: USP/Pró-Reitoria de Pesquisa
- Publisher place: São Paulo
- Date published: 2013
- Source:
- Título do periódico: Resumos
- Conference titles: Simpósio Internacional de Iniciação Científica da Universidade de São Paulo - SIICUSP
-
ABNT
SUMODJO, Paulo Teng-An e GIORDANO, Luidgi. Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo. 2013, Anais.. São Paulo: USP/Pró-Reitoria de Pesquisa, 2013. Disponível em: https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21. Acesso em: 23 abr. 2024. -
APA
Sumodjo, P. T. -A., & Giordano, L. (2013). Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo. In Resumos. São Paulo: USP/Pró-Reitoria de Pesquisa. Recuperado de https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21 -
NLM
Sumodjo PT-A, Giordano L. Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo [Internet]. Resumos. 2013 ;[citado 2024 abr. 23 ] Available from: https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21 -
Vancouver
Sumodjo PT-A, Giordano L. Estudo da eletrodeposição da liga CoNi com glicina como aditivo [Internet]. Resumos. 2013 ;[citado 2024 abr. 23 ] Available from: https://uspdigital.usp.br/siicusp/cdOnlineTrabalhoVisualizarResumo?numeroInscricaoTrabalho=4219&numeroEdicao=21 - Eletrodeposição de filmes finos da liga CoNi. I. Influência da presença de glicina em um banho de sulfato
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