Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria (2013)
- Authors:
- Autor USP: PARRA, FERNANDO TREVISAN SAEZ - EP
- Unidade: EP
- Sigla do Departamento: PSI
- Subjects: FILMES FINOS; ELETRODEPOSIÇÃO
- Keywords: SIMULAÇÃO TÉRMICA
- Language: Português
- Abstract: Neste trabalho foram estudadas deposições químicas de ligas Cu-Ni-P e foram fabricados termopares Cu/Cu-Ni-P sobre superfícies de lâminas de silício. Inicialmente, as superfícies foram pré-ativadas em uma solução diluída de ácido fluorídrico contendo PdCl₂. Em seguida, foi empregado um banho químico alcalino diluído em água deionizada contendo 15 g/l NiSO₄.6H₂O; 0,1 a 0,3 g/l CuSO₄.5H₂O; 15 g/l Na₂HPO₂.H₂O e 60 g/l Na₃C₆H₅O₇.2H₂O na temperatura de 80°C sendo que NH₄OH foi adicionado até que o pH do banho atingisse o valor de 8,0. Verificamos que a concentração do sal de cobre na solução de deposição afeta substancialmente a quantidade de cobre nos depósitos de Cu-Ni-P. As concentrações planares e as composições dos filmes depositados foram obtidas através da técnica de espectrometria de retroespalhamento de Rutherford (RBS) e a morfologia superficial foi caracterizada através da técnica de microscopia de força atômica (AFM). A solução: 15 g/l NiSO₄.6H₂O + 0,3 g/l CuSO₄.5H₂O + 15 g/l Na₂HPO₂.H₂O + 60 g/l Na₃C₆H₅O₇.2H₂O + NH₄OH (pH ≅ 8.0) na temperatura de 80°C foi a escolhida na obtenção da liga Cu₀.₄Ni₀.₄P₀.₂ para a construção de termopares Cu/ Cu₀.₄Ni₀.₄P₀.₂ os quais apresentaram boa resposta termoelétrica semelhante aos valores típicos apresentados na literatura para Cu/CuNi. Também é proposto e simulado, usando o software ANSYS, uma estrutura de termopar sobre o silício e seu comportamento térmico. Modificações e condições são apresentadas para otimizar o seu funcionamento visando aplicações em radiometria.
- Imprenta:
- Data da defesa: 11.12.2013
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ABNT
SAEZ PARRA, Fernando Trevisan. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria. 2013. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2013. Disponível em: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/. Acesso em: 18 abr. 2024. -
APA
Saez Parra, F. T. (2013). Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/ -
NLM
Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria [Internet]. 2013 ;[citado 2024 abr. 18 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/ -
Vancouver
Saez Parra FT. Fabricação e caracterização de termopares Cu/Cu-Ni-P obtidos por deposição eletroquímica e simulações térmicas de estruturas de termopar para radiometria [Internet]. 2013 ;[citado 2024 abr. 18 ] Available from: https://teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-29122014-173415/
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